اگرچه امسال ظاهر آیفون های جدید اپل تغییر خاصی نداشته اما قطعات داخلی آن با بروز رسانی های بسیاری همراه شده است. اصلی ترین بخشی که امسال آپدیت شده، چیپست مجتمع یا همان SoC جدیدی است که از سوی خود اپل بر پایه معماری شرکت ARM توسعه یافته و این بار نام «A10 Fusion» را یدک می کشد.
وب سایت «چیپ‌ورکس» به تازگی آیفون ۷ را گشوده، چیپست آن را جدا کرده و با قرار دادنش زیر اشعه اکس، به اطلاعات تازه ای دست یافته که می خواهیم با هم به مرور آنها بپردازیم.
درون چیپستی که اپل نامش را A10 Fusion گذاشته، چندین بخش وجود دارد که اصلی ترین آنها، پردازنده مرکزی یا همان CPU است. جالب است بدانید که پردازنده های به کار رفته در چیپست های قبلی دو هسته ای بودند و اکنون اپل برای اولین بار از یک پردازنده ۴ هسته ای در چیپست اصلی آیفون استفاده می کند. نحوه تقسیم نیروی پردازشی در این پردازنده بر بستر معماری «big.LITTLE» از شرکت ARM است. در این ساختار، دو هسته کوچک تر وجود دارند که در هنگام انجام کارهای سبک و روزانه فعال می شوند در حالی که هسته های قدرتمندتر و بزرگتر، صرفاً زمانی به کار می افتند که شما قصد انجام امور محاسباتی سنگین تری نظیر اجرای یک بازی یا ضبط ویدیو را داشته باشید.
این ساختار به مصرف کمتر انرژی باتری هم یاری می رساند. در گذشته صرفاً دو هسته قدرتمند در چیپست های اپل وجود داشت که همین موضوع باعث مصرف انرژی بیشتر موبایل مذکور می شد. اکنون ولی هسته های کوچک تر در بیشتر مواقع فعال هستند که همین موضوع سبب می گردد تا باتری آیفون دوام بیشتری داشته باشد.
تصویر Die چیپست A10 آیفون ۷
حال بیایید به سراغ موارد کلی چیپست برویم؛ البته قبلش باید یک مورد فنی را هم توضیح دهیم. یک چیپست، از سطحی بهره می برد که مدارهای مجتمع همه بر روی آن قرار گرفته اند. به این سطح «Die» گفته می شود. در واقع تمام مواردی که در یک چیپست هستند، مانند پردازنده مرکزی و پردازشگر گرافیکی، همه روی Die سیلیکونی سوار می شوند. (در مورد Die بیشتر بخوانید.)
متخصصان وب سایت چیپ ورکس با قرار دادن چیپست مورد اشاره زیر اشعه اکس، اکنون می گویند که شماره مدل آن «TMGK98» است در حالی که چیپست A9 از شماره مدل «TMGK96» بهره می برد.
این در حالیست که سایز Die در A10 برابر با ۱۲۵ میلیمتر مکعب گزارش شده و اپل توانسته در همین فضا، ۳.۳ میلیارد ترانزیستور را جای دهد. به طور کلی همین مشخصات نشان می دهد که Die چیپست A10 تا ۲۰ درصد از A9 بزرگتر است. «چیپ ورکس» همچنین خبر می دهد که چیپست مجتمع A10 بر بستر فناوری ۱۶ نانومتری از نوع FinFet توسعه یافته و توسط شرکت تایوانی TSMC به تولید انبوه رسیده است.
جالب اینجاست که اپل در سه سال اخیر از فناوری ۲۰ و ۱۶ نانومتری استفاده کرده بود اما هنوز هم قادر به بهینه کردن آن است. و جالب تر اینکه اپل با استفاده از فناوری ۱۶ نانومتری قادر شده تا آیفون ۷ را به سریع ترین موبایل جهان تبدیل کند در حالی که اکنون پرچمداران سامسونگ از تکنولوژی ۱۴ نانومتری در فرایند ساخت چیپست هایشان بهره می برند.
چیپ ورکس همچنین خبر می دهد که شرکت TSMC در فرایند ساخت چیپست مورد بحث از فناوری کاملاً جدید «Integrated Fan Out» نیز استفاده کرده که به شکل اختصار، به آن «InFO» هم گفته می شود. بهره گیری از این تکنولوژی باعث می شود تا شرکت سازنده، بتواند چیپست و اجزای داخلی اش را به شکل بسیار باریکتری بسازد و آنها را به شکلی درهم تنیده تر قرار دهد. بر همین اساس، فضای بیشتری در داخل موبایل در اختیار اپل قرار می گیرد تا از آن استفاده های دیگری بکند.
چیپ ورکس همچنین گزارش می دهد که برخی از آیفون ها از مودم LTE توسعه یافته توسط شرکت اینتل استفاده می کنند. قبل از این، اپل در آیفون از مودم های شرکت رقیب، یعنی «کوالکام» بهره می گرفت. وب سایت مورد اشاره همچنین خبر می دهد که مودم LTE به کار رفته در آیفون ۷، از شماره مدل «XMM7360» برخوردار است.
